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BKS-ACF贴附机系列

BKS-ACF贴附机系列

用途:将ACF异向导电胶预贴到TP、LCD、FPC或PCBA之上

实际工艺: ACF导电胶预贴附

贴附原理:利用恒温热压邦定,达到贴附无泡不伤导电粒子的效果。

邦定方式:将整卷的ACF导电胶自动半切预贴在基材上后通过剥杆将保护膜剥离。

小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用途:TP或LCD的排线热压邦定

实际工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定

邦定方式:有脉冲和恒温两种加热邦定方式可选,对位方式也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用途:TP或LCD的排线热压邦定

实际工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定

邦定方式:有脉冲和恒温两种加热邦定方式可选,对位方式也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用途:TP或LCD的排线热压邦定

实际工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定

邦定方式:有脉冲和恒温两种加热邦定方式可选,对位方式也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用途:TP或LCD的排线热压邦定

实际工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定

邦定方式:有脉冲和恒温两种加热邦定方式可选,对位方式也有上对位和下对位可选。


BKS—CP1300除泡机

BKS—CP1300除泡机

用途:适用在液晶模组或触摸屏生产线上,在软对硬贴合或硬对硬贴合后,产品中有气泡时,除去偏光片或OCA 光学胶中内存气泡的制成设备。

实际对应工艺:用于 CELL 液晶盒真空 脱泡,修复漏液等工艺。

消除原理:利用压力及 温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡,本制程将增强不同材料之间的黏合力。

除泡优点:电磁加热/电阻加热,温度均匀。

BKS-OLB自动线

BKS-OLB自动线

用途:适用于TV中尺寸LCD与ACF的贴附,TAB/FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:ACF/COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD自动对位对位后热压邦定。

邦定优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足复杂工艺的绑定需求。

BKS-TABX800 TAB邦定机

BKS-TABX800 TAB邦定机

用途:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定。

邦定优点:操作灵活,满足复杂工艺的绑定需求。


TV液晶屏FOG/FOB邦定机

TV液晶屏FOG/FOB邦定机

用途:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定。

邦定优点:FOG和FOB在同一平台移动后由独立的压头进行邦定!

BKS-TABX510 TAB邦定机

BKS-TABX510 TAB邦定机

用途:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定。

邦定优点:操作灵活,满足复杂工艺的绑定需求。


BKS-COG800 邦定机

BKS-COG800 邦定机

用途:适用于1-32英寸液晶屏的COG邦定工艺。

实际对应工艺:IC与液晶屏的COG预压和本压邦定。

邦定原理:利用视觉系统自动拍照,手动调节三轴对位后进行IC与液晶屏的COG的预本压邦定。

邦定优点:视觉系统自动拍照,一次完成预本压工艺。

BKS-TAB800邦定机

BKS-TAB800邦定机

用途:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:ACF/COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD对位,对位后热压邦定。

邦定优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足复杂工艺的绑定需求。

BKS-PL800大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

BKS-PL800大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

用途:适合大尺寸液晶面板偏光片贴附(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、PET膜、触控屏Film材贴合。

贴附原理:利用滚轮在大气压状态下将偏光片贴附于LCD之上。

贴附优点:适用尺寸型号较多,利于多型号LCD维修应用,设备结构合理,故障率低。

BKS-PO800大尺寸偏光片拆除机

BKS-PO800大尺寸偏光片拆除机

用途:适合大尺寸TV液晶面板偏光片的剥离撕除(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、PET膜、触控屏Film材。

撕除原理:利用缠绕剥离的方式将偏光片从LCD上撕除。

贴附优点:适用尺寸型号较多,利于多型号LCD偏光片维修应用,设备结构合理,故障率低。

BKS-TH8系列大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

BKS-TH8系列大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

用途:适合大尺寸液晶面板偏光片贴附(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、PET膜、触控屏Film材贴合。

贴附原理:利用滚轮在大气压状态下将偏光片贴附于LCD之上。

贴附优点:适用尺寸型号较多,利于多型号LCD维修应用,设备结构合理,故障率低。

BKS-PO8系列大尺寸偏光片撕除机

BKS-PO8系列大尺寸偏光片撕除机

用途:适合大尺寸TV液晶面板偏光片的剥离撕除(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、PET膜、触控屏Film材。

撕除原理:利用缠绕剥离的方式将偏光片从LCD上撕除。

贴附优点:适用尺寸型号较多,利于多型号LCD偏光片维修应用,设备结构合理,故障率低。

BKS-TM贴膜机

BKS-TM贴膜机

产品说明: 采用进口电、气配件及日本PLC控制器 ■人机界面触摸屏系统,可储存多个产品贴附参数。 ■ 伺服(步进)控制载台移动,可设多个点坐标。 ■配备日本基恩士光纤系统,有...
偏光片贴附机

偏光片贴附机

采用进口电、气配件及日本PLC控制器
■人机界面触摸屏系统,可储存多个产品贴附参数。
■ 伺服(步进)控制载台移动,可设多个点坐标。
■ 应用范围:液晶显示器面板偏光片的贴附。

针对偏光片的贴附有多种机台可选,小尺寸除了翻转式贴合还有连续上料自动校正机型,中大尺寸以片材翻转式贴合为主。


BKS-TH6系列 网板贴附机

BKS-TH6系列 网板贴附机

用途:适合各种尺寸片状膜材软对软或软对硬贴合。

实际对应贴附材料:OCA光学胶、固态胶、PET膜、纳米膜、触控屏Film材贴合。

贴附原理:网箱表面吸咐膜材,通过下方滚轮移动进行贴附。

贴附优点:可贴极薄的膜材,倘若普通膜材贴附却可将滚轮初始接触位压痕降到最小。




BKS-TH7系列 贴附机

BKS-TH7系列 贴附机

用途:适合各种尺寸片状膜材软对软或软对硬贴合(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、OCA光学胶、固态胶、PET膜、纳米膜、触控屏Film材贴合。

贴附原理:上平台中轴翻转后,下平台移动到上平台下方并通过滚轮升起移动进行贴附。

贴附优点:在贴附过程尾端不会出现掉片现象所产生的气泡!

BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机(COF、SCA固态胶贴合)

BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机(COF、SCA固态胶贴合)

用途:适合大尺寸液晶面板硬对硬全贴合(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。

贴附原理:在真空腔体内进行辅热硬对硬贴合。

贴附优点:解决水胶溢胶问题、胶材厚度均匀,简化贴合工艺。

BKS-TH3系列小尺寸治具定位全贴合机

BKS-TH3系列小尺寸治具定位全贴合机

用途:适合小尺寸液晶面板硬对硬全贴合(手机、平板)。

实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。

贴附原理:在真空腔体内进行硬对硬贴合。

贴附优点:解决水胶溢胶问题、胶材厚度均匀,简化贴合工艺。

BKS-TH2系列小尺寸自动对位全贴合机

BKS-TH2系列小尺寸自动对位全贴合机

用途:适合小尺寸液晶面板自动对位硬对硬全贴合(手机、平板)。

实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。

贴附原理:在真空腔体内进行硬对硬贴合。

贴附优点:自动对位贴附精度高。

BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线

BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线

用途:主要用于 OCA 与Lens、T/P、OGS贴合以及Lens,T/P、OGS使用OCA与LCD/LCM(含背光)进行贴合的设备。
实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材。

贴附原理:软对硬(OCA/PSA)滚轮贴合 /硬对硬(G+G G+LCM )真空贴合。

贴附优点:CCD自动检查对位,设备自动补正,自动化程度高。

BKS-TH600自动贴膜机

BKS-TH600自动贴膜机

1、产能:10-12片/min(依产品大小而定)

2、精度:检测XY两点±0.1mm(被贴物误差视为0) 薄膜边缘光滑平整无毛屑

3、气泡:保护膜无尘情况下无气泡。

4、最大贴膜尺寸:145x155mm(依客户要求可调)

BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机

BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机

用途:适用于主要应用于DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC视觉对位贴合

实际对应工艺:ICDAF IC 与玻璃(陶瓷)

贴附原理:视觉对位贴附

贴附优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足贴合需求

高温压力烤箱

高温压力烤箱

用途:适用指纹芯片贴合后加固。

消除原理:利用压力及 温度去增强不同材料之间的黏合力。

功能优点:可升温130度,加压到0.7Mpa。

盖板贴合机

盖板贴合机

适合oppo,华为等手机指纹识别芯片与盖板的精密贴合。

对位系统:视觉自动对位

移载机构:高精度直线电机

上下料方式:整盘自动上下料

DAF贴合机

DAF贴合机

适合智能手机指纹模组DAF胶的自动预贴、本压工艺。

自动剥膜、自动对位、自动贴合,多工位在线式自动完成。

BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线

BKS-TH小尺寸硬对硬贴合线

用途:主要用于 OCA 与Lens、T/P、OGS贴合以及Lens,T/P、OGS使用OCA与LCD/LCM(含背光)进行贴合的设备。
实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材。

贴附原理:软对硬(OCA/PSA)滚轮贴合 /硬对硬(G+G G+LCM )真空贴合。

贴附优点:CCD自动检查对位,设备自动补正,自动化程度高。

BKS-OLB自动线

BKS-OLB自动线

用途:适用于TV中尺寸LCD与ACF的贴附,TAB/FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:ACF/COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD自动对位对位后热压邦定。

邦定优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足复杂工艺的绑定需求。

BKS-FOG小尺寸热压邦定线

BKS-FOG小尺寸热压邦定线

用途:适用于小尺寸LCD/FPC与ACF的贴附,FPC与SENSOR自动对位进行预本压的热压邦定。

实际对应工艺:ACF/COF与SENSOR热压邦定。

邦定原理:CCD自动对位对位后热压邦定。

邦定优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足复杂工艺的绑定需求。

BKS-QJ玻璃表面清洁擦拭机

BKS-QJ玻璃表面清洁擦拭机

用途:本设备适用于各种触摸屏COVER、SENSOR表面清洁,OGS产品、LCM模组及成品清洁等。

实际对应工艺:触摸屏COVER、SENSOR、OGS产品、LCM模组及成品的表面清洁。

清洁原理:自动上下料,单片或者多片玻璃正反面清洁。

擦拭优点:机械手自动上下料,平台自动校正定位, 离子风机除静电,单片或者多片玻璃正反面清洁。

100英寸偏光片贴附机

100英寸偏光片贴附机

适合尺寸:100英寸
主要贴合材质:偏光片对应液晶屏
贴合方式:偏光片斜翻在上,下平台移动液晶贴附。
机台规格:(L))5400mm*(w)2100mm*(H)2500mm
大尺寸全贴合机

大尺寸全贴合机

适合尺寸:各种尺寸可订制,最大支持100英寸

适合工艺:涂布并且预固了AB组份胶的盖板与模组或液晶屏进行全面贴合。


SOCA固态热熔胶全贴合机

SOCA固态热熔胶全贴合机

尺寸:可按客订制,32” 50” 65” 85” 100”

适合触控屏硬对硬贴合,(模组或液晶与盖板贴合需客户自行先做工艺确认)

机台上平台具有加热功能,真空腔体内贴合。

自动对位贴附机

自动对位贴附机

适合尺寸:2300*1300mm

对位方式:CCD自动获取Mark点,视觉对位

适合材质:触控膜材或任何film的贴附,F+F/F+G

四轴点胶封边机

四轴点胶封边机

适合液晶屏或TP与盖板贴合后的点胶封边。

可定制规格尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸

工艺流程:带有视觉拍照自寻路径功能,XYRZ四轴运行,先点胶后预固。

大尺寸贴附机

大尺寸贴附机

适合大尺寸触控膜的软对软或软对硬贴合。

可定制尺寸:小500*600mm,中1800*1000mm,大2500*1400mm(机台适用尺寸按大中小三档)

工艺流程:硬板或上膜翻转,下平台移动摆出合适角度进行贴附。



液晶屏硬对硬全贴合机

液晶屏硬对硬全贴合机

适合盖板与TP、触控总成与LCM全贴合。

可定制尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸

工艺流程:盖板或触控总成涂布水胶,预固后翻转移动到TP或LCM上方贴合(真空环境下贴合)

高压脱泡机

高压脱泡机

适合于大尺寸触控膜、OCA、纳米膜的软对软或软对硬贴附后脱泡加固

可定制尺寸:800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*2500mm

工艺流程:贴附完成后置入脱泡罐体内加温、加压脱泡

BKS-ACF贴附机系列

BKS-ACF贴附机系列

用途:将ACF异向导电胶预贴到TP、LCD、FPC或PCBA之上

实际工艺: ACF导电胶预贴附

贴附原理:利用恒温热压邦定,达到贴附无泡不伤导电粒子的效果。

邦定方式:将整卷的ACF导电胶自动半切预贴在基材上后通过剥杆将保护膜剥离。

小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用途:TP或LCD的排线热压邦定

实际工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定

邦定方式:有脉冲和恒温两种加热邦定方式可选,对位方式也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用途:TP或LCD的排线热压邦定

实际工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定

邦定方式:有脉冲和恒温两种加热邦定方式可选,对位方式也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用途:TP或LCD的排线热压邦定

实际工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定

邦定方式:有脉冲和恒温两种加热邦定方式可选,对位方式也有上对位和下对位可选。


小尺寸热压邦定机系列

小尺寸热压邦定机系列

用途:TP或LCD的排线热压邦定

实际工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定

邦定方式:有脉冲和恒温两种加热邦定方式可选,对位方式也有上对位和下对位可选。


BKS—CP1300除泡机

BKS—CP1300除泡机

用途:适用在液晶模组或触摸屏生产线上,在软对硬贴合或硬对硬贴合后,产品中有气泡时,除去偏光片或OCA 光学胶中内存气泡的制成设备。

实际对应工艺:用于 CELL 液晶盒真空 脱泡,修复漏液等工艺。

消除原理:利用压力及 温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡,本制程将增强不同材料之间的黏合力。

除泡优点:电磁加热/电阻加热,温度均匀。

BKS-OLB自动线

BKS-OLB自动线

用途:适用于TV中尺寸LCD与ACF的贴附,TAB/FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:ACF/COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD自动对位对位后热压邦定。

邦定优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足复杂工艺的绑定需求。

BKS-TABX800 TAB邦定机

BKS-TABX800 TAB邦定机

用途:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定。

邦定优点:操作灵活,满足复杂工艺的绑定需求。


TV液晶屏FOG/FOB邦定机

TV液晶屏FOG/FOB邦定机

用途:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定。

邦定优点:FOG和FOB在同一平台移动后由独立的压头进行邦定!

BKS-TABX510 TAB邦定机

BKS-TABX510 TAB邦定机

用途:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD将线路放大后,手动调节三轴对位后热压邦定。

邦定优点:操作灵活,满足复杂工艺的绑定需求。


BKS-COG800 邦定机

BKS-COG800 邦定机

用途:适用于1-32英寸液晶屏的COG邦定工艺。

实际对应工艺:IC与液晶屏的COG预压和本压邦定。

邦定原理:利用视觉系统自动拍照,手动调节三轴对位后进行IC与液晶屏的COG的预本压邦定。

邦定优点:视觉系统自动拍照,一次完成预本压工艺。

BKS-TAB800邦定机

BKS-TAB800邦定机

用途:适用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC与LCD和PCB组合的热压邦定。

实际对应工艺:ACF/COF与液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD对位,对位后热压邦定。

邦定优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足复杂工艺的绑定需求。

BKS-PL800大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

BKS-PL800大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

用途:适合大尺寸液晶面板偏光片贴附(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、PET膜、触控屏Film材贴合。

贴附原理:利用滚轮在大气压状态下将偏光片贴附于LCD之上。

贴附优点:适用尺寸型号较多,利于多型号LCD维修应用,设备结构合理,故障率低。

BKS-PO800大尺寸偏光片拆除机

BKS-PO800大尺寸偏光片拆除机

用途:适合大尺寸TV液晶面板偏光片的剥离撕除(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、PET膜、触控屏Film材。

撕除原理:利用缠绕剥离的方式将偏光片从LCD上撕除。

贴附优点:适用尺寸型号较多,利于多型号LCD偏光片维修应用,设备结构合理,故障率低。

BKS-TH8系列大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

BKS-TH8系列大尺寸偏光片贴附机(TV面板维修型)

用途:适合大尺寸液晶面板偏光片贴附(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、PET膜、触控屏Film材贴合。

贴附原理:利用滚轮在大气压状态下将偏光片贴附于LCD之上。

贴附优点:适用尺寸型号较多,利于多型号LCD维修应用,设备结构合理,故障率低。

BKS-PO8系列大尺寸偏光片撕除机

BKS-PO8系列大尺寸偏光片撕除机

用途:适合大尺寸TV液晶面板偏光片的剥离撕除(最大支持90英寸)。

实际对应贴附材料:偏光片、PET膜、触控屏Film材。

撕除原理:利用缠绕剥离的方式将偏光片从LCD上撕除。

贴附优点:适用尺寸型号较多,利于多型号LCD偏光片维修应用,设备结构合理,故障率低。

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